Полиимиды арил-алициклического строения

dc.contributor.authorАлмабеков, О.А.
dc.contributor.authorАлмабекова, А.А.
dc.contributor.authorКусаинова, А.К.
dc.contributor.authorИмашев, Е.М.
dc.date.accessioned2019-04-03T09:26:53Z
dc.date.available2019-04-03T09:26:53Z
dc.date.issued2014-09-30
dc.description.abstractлиацилировании ароматических диаминов-1,3-бис(4-аминофенокси) бензола, диаминодифенилоксида, содержащие «шарнирные» оксидные группы в цепи, и в качестве ацилирующего компонента исполь- зованы диангидриды бутан тетракарбоновой кислоты, бицикло-(2,2,2)-окт-7-ен-2,3,5,6-тетра-карбоновой кислоты, трицикло-(4,2,11,602,5)-нонан-3,4-диметил-3,4,7,8-тетракарбоновой кислоты. Исследованы физико-химические, электрические и термические свойства синтезированных полиимидов,которые отличаются термопластичностью в интервале от 180 до 250 ºС и температурой разложения 335–390 ºС. Полиимиды относятся к разряду среднечастотных диэлектриков, что позволяет рекомендовать их в качестве электроизоляционных материалов.ru_RU
dc.identifier.citationПолиимиды арил-алициклического строения/О.А. Алмабеков[т.б.]//Қарағанды универисетінің хабаршысы. Химия Сериясы.=Вестник Карагандинского университета. Серия Химия.=Bulletin of the Karaganda University. Chemistry Series.-2014.-№4(76).-pp.14-18ru_RU
dc.identifier.issn0142-0843
dc.identifier.urihttps://rep.buketov.edu.kz:80//handle/data/4756
dc.language.isootherru_RU
dc.publisherҚарМУ басп.ru_RU
dc.relation.ispartofseriesХимия сериясы;№4(76)
dc.subjectполиимидыru_RU
dc.subjectсинтезru_RU
dc.subjectфизико-химическиеru_RU
dc.subjectэлектрические и термические свойстваru_RU
dc.subjectтермопластичностьru_RU
dc.titleПолиимиды арил-алициклического строенияru_RU
dc.typeArticleru_RU

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Almabekov_vestniki_2014(76)4_himia-3.pdf
Size:
802.41 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: